半导体晶圆检测
2023-07-13 16:57
随着5G通信技术和功率芯片市场的发展，碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)等三代半导体晶圆需求旺盛。
三代半导体晶圆裸片生产及后续图形化和封装制程工艺开发都迫切需要先进检测设备的支持。
澳门新葡萄新京6663解决方案：
1、 Stress Mapper为半导体晶圆提供翘曲和薄膜应力测量
2、Crystalline Mapper 提供三代半导体晶圆的内部均匀性测量
3、Defect Viewer 可提供加工现场表面粗糙度测量
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碳化硅晶圆应力检测设备介绍
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FF2000产品使用示例
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澳门新葡萄新京6663产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力测量仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、镜面外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等，广泛应用于高端精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等制造生产线，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。
