优势
功能
✔️ 表面粗糙度/3D微结构测量
✔️ 白光干涉（PSI/VSI）：Ra测量精度0.1nm
✔️ 光谱共焦大面积3D轮廓扫测
✔️ 超景深测量
✔️ 适合高效率高精度宏微观三维测量
适用对象
精密抛光元件，微纳加工器件，金属机加工零件等
适用领域
✔️ 半导体晶圆（三维台阶，表面粗糙度，三维翘曲轮廓， 厚度测量）
✔️ 各种加工工艺表征 （粗糙度， 平整度， 表面质量）
测量原理
白光干涉显微测量原理：采用白光光源，将非相干光干涉和高分辨率显微成像技术相结合，高精度重构微观三维轮廓，纵向测量分辨率可达到亚纳米量级
区域三维轮廓扫描原理：光谱共聚焦测量原理
从产品研发到质量控制，Micro 2000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。
实测案例
橡胶材质摩擦样块
白光干涉（500μm*350μm) (前) 共焦轮廓扫描（14mm*8mm) (后)
超景深 (9mm*11mm)
粗抛碳化硅晶圆
白光干涉粗糙度测量（500μm*350μm, Sa=3.04nm）
晶圆翘曲扫描（140* 30mm区域, Warp= 68μm）
测量分析软件
Micro2000 技术规格
*1 数据通过在恒温隔振条件下重复测量超光滑标准平面镜和10μm台阶标准片获得
*2 数据会根据所选物镜倍率发生变化
Micro2000 操作简便，测量功能完善，涵盖纳米级微观三维轮廓、粗糙度和二维尺寸分析，通用性强、精度高，助力我们的客户在精密制造和材料研发中处于领先地位。
澳门新葡萄新京6663产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力测量仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、镜面外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等，广泛应用于高端精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等制造生产线，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。
