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晶圆缺陷扫描显微镜 Wafer Defect Viewer（DV200）
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产品编号
DV200
数量
-
+
1
产品描述
优势
1. 先进的光学成像性能（1μm横向分辨率，12x光学变焦倍数）
2. 自动晶圆扫描
3. 多模式成像方式
4. 深度学习快速识别晶圆各种缺陷
功能
✔️ 自动晶圆扫描和缺陷识别
✔️ 自动识别多种晶圆缺陷，包含：划痕、裂痕、崩边、多晶等
✔️ 图像自动拼接
适用对象
切割晶片，精磨晶片，双抛晶片，带图形晶圆等
测量原理
采用高分辨率大视场光学成像系统对晶圆衬底材料和表面缺陷进行自动扫描成像，基于多模式成像方式（明场/暗场/透射等），结合深度学习模型自动进行划痕、裂痕和杂晶等缺陷的识别，并输出报告。
从产品研发到质量控制，晶圆缺陷扫描显微镜可以用于从晶片切割到双抛等各种工艺环节的缺陷检测，可以对多种缺陷自动识别
实测案例
SiC衬底片缺陷扫描
晶体缺陷（空洞、杂晶）
表面缺陷（划痕）
整面扫描（裂纹识别）
整面扫描（划痕识别）
测量分析软件
DV200 技术规格
晶圆缺陷扫描显微镜操作简便、测量功能完善、测量多种晶圆表面缺陷通用性强、操作方便，助力客户在晶圆加工工艺管控中处于领先地位。
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超景深显微镜MS-1000
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内应力检测仪 SV50
澳门新葡萄新京6663产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力测量仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、镜面外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等，广泛应用于高端精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等制造生产线，相关技术处于国内领先水平，并已形成批量生产能力。
