2024检测技术与半导体应用大会回顾：澳门新葡萄新京6663面向晶圆制造的量测仪器方案

2024年7月11日到13日，在上海落幕的2024中国检测技术与半导体应用大会上，澳门新葡萄新京6663作为领先的半导体检测设备供应商，在会上展示了最新的检测技术和产品。

本次大会汇聚了500多名来自政府、学术界和企业界的专业人士，深入探讨半导体材料、工艺控制、测试测量分析技术以及创新和供应链合作的新机遇。中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等行业人士在开幕式致辞。

万新军博士也在分会报告环节作了分享，介绍澳门新葡萄新京6663目前面向晶圆微纳制造的量测仪器方案。

万新军博士向庄松林院士介绍澳门新葡萄新京6663检测产品

澳门新葡萄新京6663总经理万新军与复旦大学微电子学院教授、大会执行主席卢红亮交谈

大会报告称，随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。

随着新兴领域如汽车电子和人工智能的快速发展，检测的精度、速度和更低成本的需求进一步提高，意味着半导体行业正迎来新的增长机遇。智能化和自动化的检测技术，结合人工智能算法，正在提高检测效率和准确性。在光学检测技术深耕的澳门新葡萄新京6663，致力于为半导体制造产业的全环节，提供用于质量控制的量测检测方案。

以下为万新军博士所作报告的摘录：

半导体制造工艺流程中的量测及检测需求

针对半导体制造，澳门新葡萄新京6663自主研发了以下量测系统，以满足不同制造环节中的量测及检测需求（点击图片可以跳转到详细的产品介绍页，也可点击“阅读原文”前往网站查看）：

化合物晶圆内应力成像测量系统SV200、SV200-i

晶圆几何参数测量系统 WT200

澳门新葡萄新京6663 晶圆几何参数测量系统WS200

澳门新葡萄新京6663 三维形貌测量系统