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8月参展回顾:半导体年会、HUD论坛、DIC显示

2023-10-07 22:02

8月11日,第11届中国半导体设备年会(CSEAC)在无锡顺利闭幕。三天会展期间,澳门新葡萄新京6663现场展示了可检测半导体晶圆翘曲应力的应力测量仪Stress Mapper,以及可以检测半导体表面粗糙度的三维检测显微镜Micro1000

 

Stress Mapper采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布,通过翘曲曲率半径测量 来推算薄膜应力分布,具有非接触、免机械扫描和高采样率特点,12英寸晶圆全口径测量时间少于30秒,具备三维翘曲(平整度)、薄膜应力、纳米轮廓、宏观缺陷成像等检测功能。

 

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Micro1000采用白光光源,将 非相干光干涉 和 高分辨率显微成像 技术相结合形成微观三维轮廓,采用不同测量倍率物镜,纵向测量分辨率均可达到亚纳米量级

 

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8月16日,澳门新葡萄新京6663第五次参展艾邦主办的 车载抬头显示HUD技术论坛(第五届),以及17日的 车载显示新技术产业论坛(第四届) 。现场展示了澳门新葡萄新京6663自主研发的自由曲面三维面型检测FF系列等产品,并对HUD镜面型自由曲面误差成像等相关软件和技术做了介绍,与HUD产业相关企业进一步建立联络交流。

 

 

FF系列广泛应用于智能车载显示、AR 显示、手机镜头、激光显示、照明、光刻等前沿领域,能够非接触测量光学镜面元件的三维面型数据,开展三维轮廓分析和三维误差比对。

 

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月末,我们前往上海新国际博览中心,参展2023 DIC国际显示技术及应用创新展,展示了用于检测晶圆材料内应力的内应力测量仪 StrainViewer等产品。

 

 

Strain Viewer基于偏振光应力双折射效应检测晶圆材料内部应力分布。当晶体材料由于内部缺陷存在应力集中时会导致应力双折射效应,偏振光透过它时会发生偏振态调制,通过测量透射光的斯托克斯矢量可以推算出材料的应力延迟量,从而得到材料内应力分布。

 

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澳门新葡萄新京6663产品涵盖自由曲面三维面型检测仪、内应力测量仪、晶圆薄膜应力测量仪、三维测量显微镜、镜面外观缺陷检测仪以及精密光学镜头等,广泛应用于高端精密光学制造、半导体晶圆、智能汽车电子系统、智能终端显示、AR/VR产品等制造生产线,相关技术处于国内领先水平,并已形成批量生产能力。 

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