优势

 

功能

✔️ 表面粗糙度/3D微结构测量

✔️ 白光干涉(PSI/VSI):Ra测量精度0.1nm

✔️ 光谱共焦大面积扫测

✔️ 超景深测量
✔️ 适合高效率高精度宏微观三维测量

适用对象

精密抛光元件,微纳加工器件,金属机加工零件等

 

适用领域

✔️ 半导体晶圆(三维台阶,表面粗糙度,三维翘曲轮廓, 厚度测量)

✔️ 各种加工工艺表征 (粗糙度, 平整度, 表面质量)

 

测量原理

 

从产品研发到质量控制,Micro 2000 系统可以用于对从超光滑镜面到粗糙面的各种样品进行表面微观测量分析和粗糙度质量评价。


实测案例

PETG材质台阶块

 


 

橡胶材质摩擦样块


测量分析软件

 

 


Micro2000 技术规格

 

基本参数 测量模式 PSI / VSI/ 光谱共焦扫描 / 超景深测量
光源 白光绿光双光源 LED / 激光
影像系统 1920×1200
干涉物镜 20x(其它倍率可选配)
明场物镜 5x,10x, 50x, 100x
视场 0.55mm×0.35mm(20x物镜)
物镜塔台 5孔电动物镜塔台
XY平移台 移动范围 200×200mm 可选配 300×300mm
负载 20kg
控制方式 电动
水平调整 ±10°
Z轴 行程 20mm
聚焦 控制方式 电动
白光干涉测量模式 Z向扫描范围 10mm
Z向分辨率 0.1nm
可测样品反射率 0.1%~100%
粗糙度RMS重复性 0.005nm (*1)
台阶测量 准确度 <0.3% (*1)
重复性 0.08% (*1)
光谱共焦扫测模式 Z向测量范围 3mm
Z向分辨率 6nm
线性度 ±0.75μm
XY扫描范围 100 x 100mm
超景深测量模式 Z向测量范围 10mm
XY测量范围 100x100mm
Z向分辨率 1μm (*2)
分析功能     · 拼接测量,选区测量、自动聚焦、自动调亮度等自动化功能
    · 提供调平位置、去噪、滤波、多项式拟合、数据修补等数据处理功能
    · 提供三维粗糙度分析、三维轮廓分析、截面线分析等三维分析功能
    · 提供二维影像分析功能:测量平面轮廓尺寸(长度,间距,半径等)
    · 配备激光辅助干涉条纹定位功能
    · 防撞保护功能:可设置防撞保护

 

*1 数据通过在恒温隔振条件下重复测量超光滑标准平面镜和10μm台阶标准片获得

*2 数据会根据所选物镜倍率发生变化

 

Micro2000 操作简便,测量功能完善,涵盖纳米级微观三维轮廓、粗糙度和二维尺寸分析,通用性强、精度高,助力我们的客户在精密制造和材料研发中处于领先地位。

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表面
三维
粗糙度
具备
轮廓
重复性
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